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产品列表
产品图片 名称 型号 主要成份 熔点/PH值 粘度/比重 作业温度 应用 储存条件
无铅纯锡条 Sn99.9 锡99.95 熔点:232℃ 比重:7.3 255-270℃ 电镀及添加纯锡条来控制锡槽中铜含量 常温
无铅环保锡条 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 锡96.5、银3.0、铜0.5 熔点:217-219℃ 比重:7.4 255-270℃ 要求较高的无铅生产工艺 常温
环保焊锡条 Sn99.3/Cu0.7 锡99.3、铜0.7 熔点:227-228℃ 比重:7.33 255-270℃ 低成本的波峰焊无铅工艺 常温
无铅锡条 Sn99/Ag0.3/CU0.7 锡99、银0.3、铜0.7 熔点:220-227℃ 比重:7.33 255-270℃ 较高要求的无铅波峰焊工艺 常温
高铅高温焊锡条 Sn10/Pb88/Ag2 高温焊锡条Sn10/Pb88/Ag2 熔点:268-290度 AMTECH企业研发的高温焊锡条Sn10/Pb88/Ag2,特别适用于半导体器件封装焊接,对不同材料和焊盘均有良好的上锡性,焊点机械性能好,导电性好.
有铅锡条Sn63/Pb37 ET-SP63 锡63、铅37 熔点:183℃ 比重:8.39 230-250℃ 电脑、精密仪器、仪表、微电子,适 合于波峰焊或手工浸焊 常温

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