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产品列表
产品图片 名称 型号 主要成份 熔点/PH值 粘度/比重 作业温度 应用 储存条件
千住M705锡膏 M705-ULT369 锡96.5、银3.0、铜0.5 熔点:217-220℃ 粘度:180-220Pa.s 230-260℃ 改良脱模性能,适合精细间距的印刷性及QFN侧面上锡 0-10℃
千住5号粉锡膏 M705-S101HF(N6)-S5(p) 本规格包括锡膏,千住5号粉锡膏M705-S101HF(N6)-S5(p),采用无铅焊料合金,用于电气和电子零件的焊接等。溶点217-220度,比重7.4,此款锡膏粘度稳定,用mycom企业生产的PCU型旋转粘度计,将试料的温度调整为25℃,通过测定旋转数和时间来判断千住5号粉锡膏M705-S101HF(N6)-S5(p)具有粘度值。并且,作为焊锡合金中的杂质而含有P - b·Cd其中P的含量为0。不足0.5 % (5 0 0 pp m),Cd为0。未满2000 % (2 0 pp m)进行管理
千住无铅锡球 M770 对于必须采用小型化结构的移动设备而言, 焊锡接合部分要求在具备超微间距化的同时具备耐跌落冲击性。伴随着产品向高可靠性化、高性能化及高密度化发展,对耐热疲劳性的要求也日益加强。BGA 锡珠和 CSP 等进行球栅连接的基板表面处理材料包含 Cu 和 Ni/Au 等各种规格,对各自相应的材料要求具备较高的连接可靠性。焊锡接合部的此耐热疲劳性和耐跌落冲击性对于材料而言属于相反的特性,难以同时兼顾,但千住金属工业开发出了满足这两项要求的千住无铅锡球( ECO SOLDER BALL) M770
千住锡线 M24AP Sn-Cu 低廉,但相比湿性较差,用途受到限制。千住系焊锡虽然价格 Sn-Ag-Cu 系列润金属工业为了实现产品的低价格化,运用擅长的有机合成技术开发出具有良好润湿性的助焊剂,并运用添加 Ni、Ge、 P 等元素的合金成分控制技术开发出 Sn-Cu 系列 M24AP 合金,凭借松香芯千住锡线“NEO M24AP”的商品化解决了这一课题。
千住锡膏M40 M40-SP 千住锡膏M40-SP 不必进行新设备投资而达到降低成本,提高产量。短时间回流有助于单位消费资源的节能化,在考虑环保的同时,有助于降低能源消费的成本。另外, 千住锡膏M40-SP 对难于进行焊接的锌白铜、黄铜、镍亦显示良好的润湿性,堪称可用于广泛用途的产品。
不锈钢焊锡丝 SN99.3/CU0.7 不锈钢焊锡丝应用于不锈钢板,镀锌层等母材的手工烙铁焊接,范围广泛。由于使用高纯度原材料精製造而成,并配合相应的助焊剂成份,焊接流动性好,烟雾小,飞溅少;在环保型电子装聯工业中有广泛应用。不锈钢焊锡丝推荐使用工艺參數: a. 建议使用功率为 60-80W 的电烙铁. b. 建议将烙铁头温度设定为 370-400℃.
千住焊玻璃锡丝 GLS 千住焊玻璃锡丝是无需在玻璃等的绝缘体上实施金属膜,可通过超声波锡焊直接用千住焊玻璃锡丝材料成型电极的产品。与其说是焊锡材料,还不如说是电极成型材料,不会因为表面张力变成球形,可平滑地成型电极。被用于汽车的后挡风玻璃的天线、太阳能发电面板的电极成型等,用途正在扩大。
千住焊铝锡丝 ALS 千住焊铝锡丝ALS 系列,铝专用焊锡,合金成份:Sn-9Zn-Al-Ti-Ni,这是可对重量轻、 价格低的铝进行锡焊的下一代焊锡产品。现在,线圈、电机等上使用的电线等以价格高、重量重的铜线为主流,但在电动汽车等必须进行轻量化的用途上,正在讨论重量轻、价格低的铝。然而,要是用以前的千住焊铝锡丝材料对铝进行锡焊,会发生被称作“电偶腐蚀”的现象,招致接合不佳。ALS系列”以标准电位与铝接近的锌为主成分,是一种抑制了电蚀、可靠性高的焊锡。在 Sn-Zn系列的焊锡中添加铝,抑制了铝腐蚀。“ALS系列”将铝连接到未来。*适合寻求节能化、低价格化,采用重量轻、价格低的铝的元件的锡焊
千住无铅锡线 EFC/M705 千住无铅锡线 千住无铅锡线EFC 系列,适用合金:M705,用微细线专用松香芯焊锡丝实现了窄间距实装。 在高功能化、多功能化进步的佩带式设备、智能手机等电子设备上,对搭载元件的小型化、集成化的要求越来越高。为此,强烈要求通过窄间距进行高密度实装。“EFC系列”是在 φ80μm的微细线中间含有助焊剂,利用独自的伸线技术制成的极细专用松香芯千住无铅锡线。具有低飞散、良好的润湿性、良好的焊锡切断性,实现通过窄间距进行超微细连接。另外,氧化是润湿性劣化的原因,大家以防止氧化的包装规格交货。“EFC系列”将窄间距连接到未来。*适合烙铁作业的窄间距、微小图案的锡焊。
千住低温锡丝 L20 千住低温锡丝LEO 系列,适用合金:L20,在同行业内率先做到200℃的锡焊。 Sn-Bi(锡铋合金)系列的低熔点焊锡合金硬、延伸率差,因此此前未能实现松香芯千住低温锡丝的产品化。千住金属工业利用独自的加工技术,在同行业内率先成功开发出 Sn-Bi系列低温松香芯焊锡丝“LEO系列”。使用可在 200℃下进行锡焊的低熔点合金,可做到节能,降低烙铁头的磨损,可使用低价的器件,可望实现材料和制造成本的低价格化。凭借首款 Sn-Bi系列松香芯焊丝“LEO”,能够修正低温实装电路板,用回流炉进行 Sn-Bi系列的低温实装进一步加速发展。“LEO系列”将实装连接到未来。*适合弱耐热性的元件、电路板的实装。
千住锡线 M705、 M794 千住锡线 MACROS系列,适用合金:M705、 M794,软残渣助焊剂*适合结露风险高的车载用途。 在车载用途等苛刻的环境下松香芯千住锡线的课题是助焊剂残渣容易出现龟裂。在昼夜温差大的车载用途上,如果通过开裂后的助焊剂残渣上结露的水,流过电流,容易发生离子迁移,招致短路不佳。
日本千住无铅锡丝 M705 日本千住无铅锡丝,卤素含有率 0%,这是重视绝缘特性的划时代产品。 “ZERO”系列是日本千住无铅锡丝,是完全不含卤化物的“完全无卤助焊剂产品”。助焊剂中一律不含卤,因此是绝缘电阻值极大的产品,锡焊后的残渣可靠性优越。另外,助焊剂残留由于使用了透明的助焊剂,因此外观检查等也容易,外观漂亮。*适合所有重视环保的产品。
日本千住锡丝 M705、M35、 M24MT 日本千住锡丝CBF 系列 适用合金:M705、M35、 M24MT,也有无卤助焊剂的微细线产品,*适合高密度实装用途。 卤族元素是对氟、氯、溴、碘等(元素周期表第17族)的总称,含有这些卤族元素的物质中,有的焚烧时会发生二恶英。卤族元素作为助焊剂构成材料中的活性成分,过去一般在锡焊中微量添加,但千住金属工业提供各种应对助焊剂的无卤化的产品。“CBF系列”是满足行业标准的无卤助焊剂型号的松香芯日本千住锡丝。虽然是无卤助焊剂,但却具有良好的润湿性,适合激光锡焊、窄间距端子的垂直拖焊。“CBF系列”将高密度实装连接到未来。*适合环保产品的制造。
千住锡丝LSC LSC/M705、 M35、 M20 千住锡丝LSC 系列,适用合金:M705、 M35、 M20,这是一种适合机器人的千住锡丝LSC、低飞散型号的高绝缘性助焊剂产品。应用低银、无银焊锡,除了减少稀有金属银的使用量外,还有助于降低成本。然而,存在錫球和助焊剂飞散的增加、润湿性降低的趋势。“LSC系列”既是一种 AA级高绝缘性助焊剂,又具有良好的润湿性,含银量 3%的 SAC305自不必说,也是适合低银、无银锡焊的飞散也小的松香芯千住锡丝。
千住无铅锡丝 GAOM24AP/M24MT 千住无铅锡丝GAO 系列,确保良好的作业环境,并追求锡焊后的亮丽外观。人们担心锡焊作业的助焊剂烟雾影响健康。考虑作业者的健康,开发出的产品是“GAO系列”。“GAO系列”在高温下发烟量和刺激性臭味也小,没有烧焦和气泡现象,因此锡焊后外观靓丽,外观检查容易,是一种对作业者友好的松香芯千住无铅锡丝。
千住锡丝 LEO 、EFC、 ALS 、GAO、 LSC 、CBF、MACROS 请根据用途、目的选择不断进步的下一千住锡丝。 GAO 系列 凭借良好的润湿性,实现高耐热性和低烟 LSC 系列 多年的经验与业绩承诺助焊剂的低飞散和高绝缘可靠性 CBF 系列 便携式电子产品等,通过无卤助焊剂微细线进行细微连接 MACROS 系列 *适合车载等使用环境苛刻的用途 LEO 系列 凭借Sn-Bi系列的低熔点焊锡(件号 :L20),实现低温实装的千住锡丝
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