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产品列表
产品图片 名称 型号 主要成份 熔点/PH值 粘度/比重 作业温度 应用 储存条件
黑色底部填充胶 ET-F10 黑色底部填充胶ET-F10底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。
底部填充胶 ET-F09 树脂、固化剂 -- 粘度:3000CPS 120-150度3-5分钟 BGA底部填充、加固 -20±5℃

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