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产品列表
产品图片 名称 型号 主要成份 熔点/PH值 粘度/比重 作业温度 应用 储存条件
AMTECH助焊膏 RMA-223-UV AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223)二.产品先容:美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
阿尔法锡线 TELECORE PLUS ALPHA TELECORE PLUS符合无卤素、免清洗、有芯焊锡丝,阿尔法锡线Telecore Plus是一种低残留有芯焊锡丝,用于免清洗焊接工艺且符合相关的Bellcore规定。其独特的松香和活性剂配方使之有快速的润湿性,残留物很少,透明,完全惰性。阿尔法锡线Telecore Plus适合用于需要符合Bellcore TR-NWT-000078规定的免清洗手工焊接应用。
水洗有铅锡膏 4300 水洗有铅锡膏 一.产品特点 1.采用合成助焊膏 2.有着长时间的模板印刷寿命 3.宽的工艺窗口 4.对大多数电路板都拥有优良的润湿性和优异的兼容性 5.有效的抑制BGA的空洞,且没有锡珠和立碑 6. 助焊剂残留物清晰,符合SIR根据IPC-TM-650.2.6.33的要求
AMTECH助焊笔 AMTECH FLUX-RIGHTER AMTECH助焊笔All AMTECH liquid fluxes are available in Flux-Righters, a unique tool for rework and touch-up soldering.
AMTECH水洗无铅锡膏 LF-4300 AMTECH水洗无铅锡膏Introducing LF-4300 (lead-free) and 4300 (tin-lead), two revolutionary synthetic solder pastes that offer such unparalleled versatility and forgiveness, we still don’t believe it.
AMTECH水洗锡膏 NWS-4200 AMTECH水洗锡膏All AMTECH solder pastes conform to ANSI/J-STD-006 and are available for immediate delivery in jars, cartridges, syringes and ProFlow Cassettes.
AMTECH无铅锡膏 WS4900 AMTECH无铅锡膏Solder Paste formulae designed for today’s Surface Mount Technologies. All AMTECH solder pastes are available for immediate delivery in jars
无卤助焊膏 NC-669-LF 无卤助焊膏NC-669-LF is an RoHS-compliant lead-free, no-clean solder paste that delivers improved solderability with all Pb-Free metallization, including ENIG (Gold)
水洗助焊膏 LF-4300-TF 水洗助焊膏LF-4300-TFThe LF-4300-TF is a medium viscosity water-washable, no-clean flux designed for tin-lead and lead-free alloys. LF-4300-TF is ideal for BGA
美国AMTECH助焊膏 RMA-223-uv/NC-559-asm 美国AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223-UV)二.产品先容:美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小.

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