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产品图片 名称 型号 主要成份 熔点/PH值 粘度/比重 作业温度 应用 储存条件
富士红胶 NE3000S 富士红胶由日本富士化学研发,适用于芯片元件组装用粘合剂,NE3000S是加热硬化型的环氧基树脂胶,应用于芯片元件表面贴装工程,尤其适用于钢网印胶制程.富士红胶具有耐高温,不拉丝,不溢胶,固化后零件不偏差及浮高等优点.

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