澳门网上赌彩网址大全-澳门官方赌搏网站mj-首页

产品列表
产品图片 名称 型号 主要成份 熔点/PH值 粘度/比重 作业温度 应用 储存条件
高铅锡膏Sn5/Pb92.5/Ag2.5 ETD-592 锡5、铅92.5、银2.5 熔点:268-290℃ 粘度:130-160Pa.s 330-360℃ 半导体封装行业 0-10℃
高铅锡膏Sn10/Pb90 ETD-590 锡10、铅90 熔点:275-305℃ 粘度130-160Pa.s 340-360℃ 低成本半导体封装 0-10℃
焊锡膏 ETD-558 锡62.8、铅36.8、银0.4 熔点:179-183℃ 粘度:150-190Pa.s 210-230℃ BGA植球、SMT贴装BGA、防止0402及以下物料立碑 0-10℃
有铅锡膏Sn63/Pb37 ETD-557 锡63、铅37 熔点:183℃ 粘度:150-180Pa.s 210-230℃ 优异电子产品焊接如:机顶盒、音响、蓝牙等 0-10℃

澳门网上赌彩网址大全|澳门官方赌搏网站mj

XML 地图 | Sitemap 地图