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产品资料

中温锡膏

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: 中温锡膏
产品型号: Sn64/Bi35/Ag1
产品展商: 一通达
产品文档: 无相关文档

简单先容

锡64、铋35、银1###熔点:178℃###150-180Pa.s###190-225℃###不耐高温的生产工,如:LED、纸板等###0-10℃


中温锡膏  的详细先容

一.产品先容
 1.中温锡膏,型号:ETD-668D-10适用合金: Sn64/Bi35/Ag1.0(锡64/35/1.0
2.ETD-668D-10是一款专为钢网印刷或针筒点膏设计的中温锡膏。该锡膏选用Sn64/Bi35/Ag1.0无铅合金。适中的熔点可减少回流过程中高温对元器件及PCB 的损害
二.  产品特点
1.采用无铅合金,具有优越的环保性,符合 RoHS 指令。
2.全新技术支撑,独有的化学配方提供优良润湿性,弥补无铅合金润湿不足,确保高可靠性能。
3.优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺。
4.朝下回流焊接时不滴落
5.符合 ANSI/J-STD-004 焊剂 ROLO 型。
6.粘性高,粘力持久。
7.残余物无色透明,适应探针测试
 
. 锡膏合金化学成份
成份,wt%
Sn64/Bi35/Ag1.0
SN
BI
Ag
Bal
35±0.5
1.0±0.1
 
杂质,WT% MAX
Pb
Cd
Sb
Fe
Zn
Al
As
0.05
0.002
0.10
0.02
0.001
0.001
0.03
 
. 焊料合金熔解温度
Sn64/Bi35/Ag1.0
178
. 性能指标
项目
性能指标
测试依据
外观
均匀膏状,无焊剂分离
 
助焊剂含量
10±1.0wt%
 
锡粉粒度
25-45?m
 
粘度
400-800Kcps(Pa.s)
Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25
坍塌测试
通过
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
锡球测试
通过
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
润湿性测试
通过
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
焊剂卤素含量
〈0.2%
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
铜镜腐蚀
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
铜板腐蚀
轻微腐蚀可接受
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
氟点测试
通过
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
绝缘阻抗
初始:>1X1012Ω
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
潮湿: >1X1011Ω
  
六.推荐回流焊温度曲线
推荐的回流曲线适用于Sn64/Bi35/Ag1.0(锡64/35/1.0合金的无铅中温锡膏,在使用ETD-668D-10时,可把它作为建立回流工作曲线的参考。
  *如需要详细的产品资料请联系一通达企业提供

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