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产品资料

针筒锡膏

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: 针筒锡膏
产品型号: ETD-668 ETD-668A ETD-668B ETD-668D ETD-557
产品展商: ETONGDA
产品文档: 无相关文档

简单先容

适用各种合金成份###--###粘度:50-80Pa.s###--###配合各种管子适用多种工艺###0-10℃


针筒锡膏  的详细先容
针筒锡膏
 
与任何其它焊锡膏供应商相比较,一通达独特的针筒锡膏配方提供了更广泛的应用组合。除了标准的应用外,大家还针对低温和高温回流、含铅和不含铅合金应用方案提供不同的配方以完成准确可重复的点焊工艺。 不管您是否焊接不锈钢,装配弯曲部件,都能制造出满足您焊接需求的针筒锡膏。 请根具贵司产品的特性选择适合您的锡膏 种类.
一.针筒锡膏特点:
1.多种规格供选择,适合缝隙填充和焊接。
2.焊点饱满、好上锡、不残留、易点焊。
3.无气泡、无空隙、挤锡均匀、点涂快。
二.选择合金:
1. 有铅针筒锡膏合金
合金选择
固态线(C°
液态线(C°)
抗张强度(psi / MPa)
粉末粒度
Sn43/Pb43/Bi14
144
163
6120 / 42.2
II, III
Sn62/Pb36/Ag2
179
189
6700 / 46.2
II, III, IV, V, VI
Sn63/Pb37
–E–
183
6700 / 46.2
II, III, IV, V, VI
Sn60/Pb40
183
191
6200 / 42.7
II, III, IV, V, VI
Sn10/Pb88/Ag2
268
290
4900 / 33.8
II, III, IV,V, VI
Sn5/Pb92.5/Ag2.5
287
296
4210 / 29.0
II, III, IV, V
Sn10/Pb90
302
302
4600 / 31.7
II, III, IV, V, VI
Sn5/Pb95
308
312
4190 / 28.9
II, III, IV, V
2.无铅针筒锡膏合金
合金选择
固态线(C°
液态线(C°)
抗张强度(psi / MPa)
粉末粒度
Sn42/Bi58
–E–
138
8000 / 55.2
II, III
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
217
219
7340 / 50.6
II, III, IV, V, VI
Sn96.3/Ag3.7
–E–
221
8900 / 61.4
II, III, IV, V, VI
Sn95/Sb5
232
240
5900 / 40.7
II, III, IV, V
Sn95/Ag5
221
245
10100 / 69.6
II, III, IV,V, VI
Sn89/Sb10.5/Cu0.5
242
262
12000 / 82.7
II, III, IV, V
3.合金粉末粒度
粉末类型
点胶针头大小
尺寸(微米)
筛目计数
II
≥21 ga.
75-45μ
-200 325
III
≥23 ga.
45-25μ
-325 500
IV
≥25 ga.
38-25μ
-400 500
V
≥27 ga.
25-20μ
-500 635
VI
≥32 ga.
15-5μ
NA
三.包装方式:

10CC、30CC、55CC、300CC,其中*常用的是30CC(100克)针筒焊锡膏。

本企业新研发出激光焊接用锡膏,保证激光快速熔锡焊接的同时,也能确保无飞溅、无锡珠、焊接光亮等优点.

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