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产品资料

Alpha-Fry EGP-120无卤素锡膏

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: Alpha-Fry EGP-120无卤素锡膏
产品型号: EGP-120
产品展商: ALPHA
产品文档: 无相关文档

简单先容

Alpha-Fry EGP-120无卤素锡膏专为无铅及锡铅应用而研发。 是一种免清洗无卤素配方的焊锡膏,专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品化学成分与 SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)、SAC0307(99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 或锡铅合金例如 Sn63Pb37(63%Sn/37%Pb)兼容。Alpha-Fry EGP-120无卤素锡膏能实现良好的印刷性能,元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性.


Alpha-Fry EGP-120无卤素锡膏  的详细先容
Alpha-Fry EGP-120无卤素锡膏
1.描述
Alpha-Fry EGP-120无卤素锡膏专为无铅及锡铅应用而设。是一种免清洗、 ROL0 配方的焊膏,专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品化学成分与 SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)、SAC0307(99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 或锡铅合金例如Sn63Pb37兼容。该产品能实现良好的印刷性能,元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性。

2.技术规范

项目 规格
10 rpm, Malcom 粘度:
   1) 88.6% 金属含量, SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
   2) 88.6% 金属含量, SAC0307 (99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu)
   3) 90% 金属含量, Sn63Pb37 (63%Sn/37%Pb)

1) 1700 poise

2) 1600 poise
3) 1300 poise
粘附力(JIS 标准) > 100 gf
网板寿命 > 8 小时
热塌陷(JIS 标准) 合格
焊接残留颜色  透明淡黄色
焊球测试(JIS 标准) 合格
卤素含量  无刻意添加
卤素和卤化物含量  无卤素/无卤化物
铜腐蚀性测试(JIS-Z-3197-1999-8.41) 合格
表面绝缘阻抗(IPC J-STD 004B)  合格
电子迁移测试(JIS-Z-3197-1999 8.5.4) 合格
保质期(0 -10°C,开罐使用前放置室温条件下) 6 个月
包装规格 
500 gm 罐装
3.应用

印刷
刮刀压力: 0.21 – 0.36 kg/cm
速度: 50 – 100 mm/s
焊膏滚筒直径: 1.5 – 2.0 cm
分离速度: 1 – 5 mm/s
提升高度: 8 – 14mm
*适用于 0.10mm - 0.15 mm (4 - 6 mil 厚度和 0.4 - 0.5 mm (0.016" - 0.020")间距网板

无铅回流(图表1) 锡铅回流(图表2)
干燥空气或氮气
初期升温速度: 1-2°C/s
保温时间(155 - 175°C) : 60-90 秒
液相点上停留时间: 45-90 秒
峰值温度: 235-245°C
冷却速度: 3-7°C/s
干燥空气或氮气
初期升温速度: 1-2°C/s
保温时间(140 - 160°C) : 80-120 秒
液相点上停留时间: 45-90 秒
峰值温度: 210-230°C
冷却速度: 2-5°C/s
注:工艺指南的建议及典型回流曲线是在实验室测试时之可接受性能。 实际使用时请对应不同的线路板应用作出适当优化,以取得Y良好的焊接效果



4.使用注意事项
遵守标准的操作使用规范,如在通风良好的使用环境以及避免长时间或反复的皮肤接触。穿戴合适的防护工装能有效防止与皮肤和眼睛接触
欲了解更多信息,请参考MSDS

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