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产品资料

无铅锡膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: 无铅锡膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
产品型号: ETD-668A
产品展商: 一通达
产品文档: 无相关文档

简单先容

锡96.5、银3.0铜0.5###熔点:217-219℃###粘度:170-200Pa.s###230-255℃###手机板、平板电脑等优异工艺###0-10℃


无铅锡膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5  的详细先容
无铅锡膏SAC305
一.  产品先容:
1.  无铅锡膏SAC305适用合金: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5(锡96.5/银3.0/铜0.5)
2.  无铅锡膏SAC305专为高精度表面贴装应用而设计,适用于高速印刷及贴装生产线,具有优良的流变性、抗热坍塌性及高稳定性。特殊设计的组合活性系统使ETD-668A 能有效减少焊接缺陷的发生,降低不佳率。该锡膏回流后残留物无腐蚀、无色透明,无需清洗
二.          产品特点
1.      符合IPC ROL0, No-Clean 标准
2.      润湿性优良,适用于镍、钯等难焊金属
3.      焊点饱满光亮,焊后探针可测
4.      残留无色透明
5.      粘性时间长
合金特性
  
合金成份
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
85热导 W/(m·K)
64
合金熔点
217219
铺展面积(通用焊剂) Cumm2/0.2mg
65.59
合金密度
g/cm3
7.37
0.2%屈服强度( MPa
加工态
35
铸态
----
合金电阻率(μΩ·cm
12
抗拉强度( MPa
加工态
45
铸态
----
锡粉型状
球形
延伸率( %
加工态
22.25
铸态
----
锡粉粒径 ( um )
 
Type 4
Type 3
宏观剪切强度(MPa
43
20-38
25-45
执膨胀系数(10-6/K
19.1
 
四.助焊膏特性
参数项目
标准要求
际结果
助焊剂等级
ROL1( J-STD-004 )
ROL1合格
卤素含量Wt%
L10-0.5; M10.5-2.0
H12.0 以上;(IPC-TM-650 2.3.35)
0.105 合格(L1)
表面绝缘阻抗(SIR
加潮热前
1×1012Ω
IPC-TM-650
2.6.3.3
5.5×1012Ω
加潮热 24H
1×108Ω
6.3×109Ω
加潮热 96H
1×108Ω
3.8×108Ω
加潮热168H
1×108Ω
1.8×108Ω
水溶液阻抗值
QQ-S-571E 导电桥表 1×105Ω
5.5×105Ω 合格
铜镜腐蚀试验
L:无穿透性腐蚀,M:铜膜的穿透腐蚀小于50% ,H:铜膜的穿透腐蚀大于50%( IPC-TM-650 2.3.32 )
铜膜减薄,无穿透性腐蚀
合格( L     
  
铬酸银试纸试验
( IPC-TM-650 ) 试纸无变色
试纸无变色(合格)
残留物干燥度
( JIS Z 3284 ) In house 干燥
干燥(合格
 
五.锡膏技术参数
参数项目
标准要求
实际结果
助焊剂含量wt%
In house 9~15wt%± 0.5
9~15wt%± 0.5)合格  
粘度Pa.s
In house Malcom 25 10rpm220 ± 30,(具体见各型号的检测标准)
205Pa.s    25     合格      
扩展率%
JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house 75%
83.3%        合格      
锡珠试验
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
1、符合图示标准2Type3-4 合金粉:三个试验模板中不应超过一个出有大于75um 的单个锡珠
1、符合图示标准
2、极少,且单个锡珠<75um(合格)
 
 
 
0.2mm厚网印刷模板焊盘(0.63×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
 25,0.56mm间隙不应出现桥连
 150,0.63mm间隙不应出现桥连
25,所有焊盘间没有出现桥连
150,所有焊盘间没有出现桥连(合格)
0.2mm厚网印刷模板焊盘(0.33×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
 25,0.25mm间隙不应出现桥连
 150,0.30mm间隙不应出现桥连
     25,0.10mm以下出现桥连
150, 0.20mm 以下出现桥连(合格)
0.1mm厚网印刷模板焊(0.33×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
 25,0.25mm间隙不应出现桥连
   150,0.30mm间隙不应出现桥连
     25,0.10mm以下出现桥连
     150, 0.15mm以下出现桥连(合格)
0.1mm厚网印刷模板焊盘(0.20×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
 25,0.175mm间隙不应出现桥连
 150,0.20mm间隙不应出现桥连
     25,0.08mm 以下出现桥连
     150, 0.10mm 下出现桥连(合格)
锡粉粉末大小分布
IPC-TM-650 2.2.14.1
*大粒
49um,45um0.5%
25-45um92%;<20um0.5%(合格
Type
*大粒径
45um
45-25um
3
<50
<1%
>80%
Type
*大粒径
38um
38-20um
*大粒39um>38um0.5%38-20um95%;<20um0.5%(合格)
4
40
1%
90%
锡粉粒度形状分布
(IPC-TM-650 2.2.14.1球形90%的颗粒呈球型
97%颗粒呈球形(合格)
 
钢网印刷持续寿命
In house   12
12 时 (合格)
保质期
In house   6
6(合格)
 

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