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产品资料

BGA锡球

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: BGA锡球
产品型号: SAC305
产品展商: 其它品牌
产品文档: 无相关文档

简单先容

BGA锡球本企业供应的BGA封装用焊接锡球,经过严密的品质监控,完全能符合客户的生产品质要求。在科技电子通讯快速的引导下,BGA的精密封装方式,将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性,尤其其具备较佳的散热性,同时能使封装产品薄型化,及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚,从而提升产品组装之良率。


BGA锡球  的详细先容
BGA锡球


本企业供应的BGA封装用焊接锡球,经过严密的品质监控,完全能符合客户的生产品质要求。在科技电子通讯快速的引导下,BGA的精密封装方式,将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性,尤其其具备较佳的散热性,同时能使封装产品薄型化,及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚,从而提升产品组装之良率。


 
 
 
 
一通达锡球的品质优点
高真圆度   单一球径   表面无缺陷   高纯度与高精度之成分控制   产品无静电   高良率生产
 
 
 
锡球的合金成分
合金成分
熔点()
球径(mm
用途
固相线
液相线
Sn63/Pb37
183
183
010~1.50
1. 半导体BGA封装
2. SMT
接脚
3.
主机板焊锡用
4.
手提电脑
5.
通讯设备
6.
计算机主机板
7. LCD/PDA/DVD
8.
数码相机
Sn100
232
232
010~1.50
Sn96.5/Ag3.5
221
221
010~1.50
Sn96.5/Ag3/Cu0.5
217
217
010~1.50
Sn95.5/Ag4/Cu0.5
217
217
010~1.50
 
 
 
锡球的尺寸与包装
球径(mm
公差(mm
真圆度(mm
粒(Kg /
010
±0.010
0.008
50/100万粒
020
±0.010
0.008
50/100万粒
0.25
±0.010
0.008
50/100万粒
0.30
±0.010
0.010
25/50/100万粒
0.35
±0.010
0.010
25/50/100万粒
0.40
±0.015
0.013
25/50万粒
0.45
±0.015
0.013
25/50万粒
0.50
±0.015
0.013
25万粒
0.55
±0.015
0.015
25万粒
0.60
±0.020
0.018
25万粒
0.65
±0.020
0.018
25万粒
0.76
±0.020
0.020
25万粒
150
±0.050
0.040
05KG
 
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