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产品资料

环保锡膏Sn99/Ag0.3/Cu0.7

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: 环保锡膏Sn99/Ag0.3/Cu0.7
产品型号: ETD-668
产品展商: 一通达
产品文档: 无相关文档

简单先容

锡99、银0.3铜0.7###熔点:227-229℃###粘度:160-190Pa.s###245-265℃###低成本通用型环保锡膏,用于常规电子产品###0-10℃


环保锡膏Sn99/Ag0.3/Cu0.7  的详细先容

环保锡膏SAC0307
 
. 产品先容
1.环保锡膏SAC0307,型号:ETD-668合金成份: SN99/AG0.3/CU0.7(锡99/0.3/0.7
2.ETD-668是一款专为钢网印刷或针筒点膏设计的环保锡膏。该锡膏选用SAC0307的无铅合金,环保锡膏SAC0307的特殊助焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性,而且在 PCB 上不易坍塌,因此回流后焊点绝少发生桥连或露铜,返修率低.
. 产品特点
1.特制焊剂确保高可靠性能及优良湿润性。
2.回流后残余物极少,且是非腐蚀性,并能显示良好电绝缘性能。
3.焊剂能有效地防止印刷及预热时的塌陷。
4.能准确控制焊粉,25-45um,特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。
5.符合美国联合标准 ANSI/J-STD-004 焊剂 ROLO 型。
6.粘力持久,不易变干。粘性时间长达 48 小时以上。有效工作寿命为 8 小时以上。
7.残余物无色透明,不影响检测。
8.免洗及清洗性能优良。
. 环保锡膏SAC0307成份与特性  
如表—1
 
    
合金成份
99/0.3 /0.7
 
227-229
锡粉颗粒度
2545/μm
锡粉的形状
 
金属含量
89.5±1%
卤素含量
<0.02wt%
 
800±200kcps
表—2
项目
特性
电迁移试验
1.02×105Ωcm以上
绝缘电阻试验
1×109.Ω以上
流移性试验
低于0.2mm
熔融性试验
几无锡球发生
扩散率试验
89%以上
铜镜腐蚀试验
无腐蚀情形
残渣沾性试验
合格
  

注意:细内容请查阅本品物料安全数据表(MSDS
 

 
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