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低温锡膏特性

      熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。

低温锡膏特性;

1、熔点139℃
2、完全符合RoHS标准
3、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
4、润湿性好,焊点光亮均匀饱满
5、回焊时无锡珠和锡桥产生
6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长
7、适合较宽的工艺制程和快速印刷
低温锡膏主要用于散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。

       除了以上产品外,企业同时还供应有无铅焊锡膏有铅锡膏等产品,大家企业具备有*实战的技术,专业的运营团队,为您创造以用户体验为前提的服务,服务的至善至美是大家永无止境的追求。因为以民为本,所以值得信赖;因为专业专职,所以值得选择.以上信息仅供参考,详情请致电相关工作人员为您解答。

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