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产品列表
产品图片 名称 型号 主要成份 熔点/PH值 粘度/比重 作业温度 应用 储存条件
千住无铅锡球 M770 锡、银2.0、铜、镍 熔点:218-224℃ -- 240-260℃ BGA植球 常温
美国AMTECH助焊膏 RMA-223-uv/NC-559-asm 美国AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223-UV)二.产品先容:美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
AMTECH助焊膏 RMA-223-UV AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223)二.产品先容:美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
无卤助焊膏 NC-669-LF 无卤助焊膏NC-669-LF is an RoHS-compliant lead-free, no-clean solder paste that delivers improved solderability with all Pb-Free metallization, including ENIG (Gold)
水洗助焊膏 LF-4300-TF 水洗助焊膏LF-4300-TFThe LF-4300-TF is a medium viscosity water-washable, no-clean flux designed for tin-lead and lead-free alloys. LF-4300-TF is ideal for BGA
AMTECH水洗无铅锡膏 LF-4300 AMTECH水洗无铅锡膏Introducing LF-4300 (lead-free) and 4300 (tin-lead), two revolutionary synthetic solder pastes that offer such unparalleled versatility and forgiveness, we still don’t believe it.
AMTECH水洗锡膏 NWS-4200 AMTECH水洗锡膏All AMTECH solder pastes conform to ANSI/J-STD-006 and are available for immediate delivery in jars, cartridges, syringes and ProFlow Cassettes.
AMTECH无铅锡膏 WS4900 AMTECH无铅锡膏Solder Paste formulae designed for today’s Surface Mount Technologies. All AMTECH solder pastes are available for immediate delivery in jars
水洗有铅锡膏 4300 水洗有铅锡膏 一.产品特点 1.采用合成助焊膏 2.有着长时间的模板印刷寿命 3.宽的工艺窗口 4.对大多数电路板都拥有优良的润湿性和优异的兼容性 5.有效的抑制BGA的空洞,且没有锡珠和立碑 6. 助焊剂残留物清晰,符合SIR根据IPC-TM-650.2.6.33的要求
AMTECH助焊笔 AMTECH FLUX-RIGHTER AMTECH助焊笔All AMTECH liquid fluxes are available in Flux-Righters, a unique tool for rework and touch-up soldering.
富士无卤素红胶 NE3300H 环氧树脂 -- 130-150℃ 用于钢网、胶网、铜网印刷工艺 0-10℃
日本富士红胶 NE7200H 环氧树脂 -- 粘度:310Pa.s 120-140℃ 点胶及厚膜网印刷 0-10℃
Fuji红胶 NE8800T 环氧树脂 -- 310Pa.s 150℃2分钟 用于点胶及厚膜网印工艺 0-10℃
富士红胶 NE3000S 环氧树脂 -- 380Pa?s 150℃60秒 钢网印刷的红胶工艺 0-10℃
阿尔法环保锡条 alpha sac405 Sn96.5Ag3Cu0.5 与 Sn95.5Ag4Cu0.5 和他们的添加合金 Sn97Ag3Cu0, Sn96.5Ag3.5Cu0 与 Sn96Ag4Cu0 是无铅合金,适合于用来替代 Sn63 合金。添加合金有时用来稳定/降低焊料槽中的铜含量, 具体需求取决于实际工艺状况。与所有的阿尔法环保锡条一样,使用ALPHA独有的 Vaculoy 合金冶炼工艺用来去除杂质,特别是氧化物。阿尔法环保锡条Sn96.5Ag3Cu0.5 和 Sn95.5Ag4Cu0.5 适用于电子组装厂波峰焊接和表面贴装的无铅焊接工艺应用。
阿尔法无铅锡条 ALPHA 0307 ALPHA SACX 0307 是一款适合在波峰焊工艺中替代 Sn63 类合金的无铅产品。其衍生版本 SAX 0300 用来稳定/降低波峰焊槽中的铜含量(取决于工艺条件需求)。和阿尔法无铅锡条跟所有焊条一样,该产品也使用了 Alpha 的 Vaculoy 合金加工工艺来去除杂质,特别是氧化物。在此基础上添加两种微量元素,进一步降低焊渣水平和提高焊点外观。对于希翼实现无铅工艺的电子装配商, 阿尔法无铅锡条SACX 0307 是波峰焊和表面贴装的理想选择。

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