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产品列表
产品图片 名称 型号 主要成份 熔点/PH值 粘度/比重 作业温度 应用 储存条件
阿尔法无铅助焊剂 EF-8000 阿尔法无铅助焊剂EF-8000是一款低松香、无铅/有铅波峰焊都可以使用的助焊剂,阿尔法无铅助焊剂EF- 8000 是一款松香型助焊剂。在有铅和无铅焊接工艺中,对于一般和高密度板均可提供优良的可焊性和可靠性。它专门的设计可以降低 144-168 脚的QFP器件的底部桥连,对于孔填充和锡珠也有着优异的性能。另外,它均匀分布,无粘性的残留为无铅焊点提供了卓越的外观。
阿尔法助焊剂 RF800 阿尔法助焊剂RF-800是一款免清洗助焊剂,阿尔法 RF-800 能提供固体含量低于 5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口很宽的一种。 ALPHA RF-800 具有优良的焊接能力(低缺陷率),即使在可焊性不佳的表面(元器件顶部和焊盘)。 ALPHA RF800 特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 ALPHA RF-800 可应用于有铅和无铅工艺。阿尔法助焊剂RF-800是一种高活性、低固含量的免清洗助焊剂
ALPHA WS852 WS-852 ALPHA WS852是一种 SnBiAg 低温水溶性锡膏,设计用于多种需要水溶性回流后清洗的表面贴装技术工艺。 低温、无铅合金可在更低温度下处理表面贴装技术。SnBiAg 合金回流在 (160-190)oC 之间。ALPHA WS852 中精心选择的 Sn/Bi/Ag 合金可用于在熔化和再凝固期间提供很低的熔点、很低的糊状范围,以及非常精细的颗粒结构
阿尔法POP助焊膏 POP707 阿尔法POP助焊膏层叠封装 BGA 助焊膏适用于浸润局部装配的免清洗无铅助焊膏,这种免清洗助焊膏可作为 BGA 封装的浸润助焊膏使用,能在浸润在助焊膏中的球体表面形成均匀、用量重现的助焊膏分布。在局部装配添加助焊膏后,这种助焊膏的流变学特征使之能够在浸润球体表面停留,同时轻松实现助焊膏槽的调整。开发阿尔法POP助焊膏的目的是为了能在回流前,对层叠的 BGA 组件进行预装配
阿尔法POP锡膏 POP33 阿尔法POP锡膏POP-33 焊膏通过向 BGA 记忆封装体提供高度可重复的焊膏量同时对层叠封装浸润设备的剪切力保持合理的阻抗能力从而尽量减少昂贵的返工和废品成本。即使在长时间(24 小时)的高剪切条件下, 阿尔法POP锡膏POP-33 焊膏依然能保持其流变学特性,这意味在正常的层叠浸润应用时能保持高度可重复性的焊膏拾取量从而减少缺陷,增加直通率并减少废品。
阿尔法有铅焊膏 OM-5002 阿尔法有铅焊膏OM-5002是一款适合高速印刷、焊接后可针测有铅锡膏,阿尔法有铅焊膏OM-5002 是一款免清洗焊膏,在各种应用条件下都能实现良好性能。半柔软的高稳定性残留物保证了极低的针测错误发生率。 阿尔法有铅焊膏OM-5002 于高速印刷可采用刮刀或印刷泵供料。
阿尔法锡膏OM367 OM-367 阿尔法锡膏OM367是免清洗、完全不含卤素、无铅焊膏,阿尔法锡膏OM367 是为很大程度降低 BGA 润湿NG和头枕缺陷而特别配方的无铅、完全不含卤素、抗未浸润开焊(NWO)的免清洗助焊剂。阿尔法锡膏OM367 同时还能在 ICT 在线测试中获得极高首件良品率。
阿尔法锡膏OM535 OM-535 阿尔法锡膏OM-535是免清洗、无铅、完全不含卤素、 ROL0 、超精密特性印刷、可在空气环境中回流的超细锡粉焊膏,阿尔法锡膏OM535 可以与 5 号粉(15 – 25?m)配合使用,以满足超精密特性印刷的市场需求。 已通过测试能在*小180 – 190?m网板开口尺寸上以 60度刮刀角度、 50mm/s速度、 2mm/s分离速度和 0.18N/m印刷压力下进行印刷。阿尔法锡膏OM-535 有 4 号粉(20-45?m)可供应。在空气回流条件下 阿尔法锡膏OM535 能在 190 ?m 圆形沉积点上实现优秀的熔合性能.
阿尔法免洗锡膏 OM338-T 阿尔法免洗锡膏 OM338-T 是一款无铅、免清洗焊膏,适合用于各种应用场合。 阿尔法免洗锡膏 OM338-T 的宽工艺窗口的设计使从有铅到无铅的转变所产生的问题减至很少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能*。 阿尔法免洗锡膏 OM338-T 在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力,尤其是要求超精密特性间距(11mil2)印刷可重复性和需要高产出的应用。
阿尔法无卤素锡膏 OM338-CSP 阿尔法无卤素锡膏 OM338-CSP超细特性、完全不含卤素、 无铅焊膏,阿尔法无卤素锡膏 OM338-CSP 是一款无铅、免清洗焊膏, 适用于各种应用场合。 阿尔法无卤素锡膏 OM338-CSP 让你从有铅转换到无铅工艺时所产生的问题减至很少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。
阿尔法水洗锡膏 WS-820 阿尔法水洗锡膏WS-820是ALPHA 品牌新的无铅、无卤化物焊膏,在各种无铅合金焊膏中,可实现印刷能力和回流曲 线工艺窗口的理想结合,并具有良好可清洗性.,阿尔法水洗锡膏WS-820 助焊剂残留是完全溶于水的。水洗条件下,提高了因线路板设计条件不同而不同的清洗方式的灵活性。
阿尔法水溶性有铅锡膏 WS-809 阿尔法水溶性有铅锡膏WS-809 是一款为焊接后需要清洁的表面贴装技术流程而设计的水溶性有铅焊膏。合金: 63Sn/37Pb、 62Sn/36Pb/2Ag、 NT4S,阿尔法水溶性有铅锡膏WS-809在循环系统清洗时会产生泡沫。 ALPHA2007是推荐的去泡沫剂
阿尔法CVP360 CVP-360 阿尔法CVP360焊接后可针测型精细特性无铅焊膏,阿尔法CVP360是一种应用广泛的无铅、无卤素、免洗焊膏。 阿尔法CVP360专为确保ALPHA SACX和SACXPlus合金搭配使用,可实现与高银SAC合金(如SAC 305 和SAC 405)类同的回流工艺良率 。
阿尔法有铅焊锡膏 OL-107E 阿尔法有铅焊锡膏OL-107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物有铅焊锡膏。 虽然与操作条件有关, 但其粘附寿命超过24 小时,阿尔法有铅焊锡膏OL-107E合金: 63Sn/37Pb,62Sn/36Pb/2Ag,NT4S对于其他合金, 请联系确信电子企业代理商
阿尔法有铅锡膏 OM5100 阿尔法有铅锡膏OM5100是适用于细间距锡膏,阿尔法有铅锡膏OM5100 是一种低残留,免清洗有铅锡膏,设计用于提高SMT生产线的产能。该高品质,易使用,应用范围广泛的产品可以帮助您将缺陷率降至很低。该产品应用的印刷窗口很宽,使用独特的助焊剂技术来提高焊接性能,减少回流后焊接缺陷
阿尔法锡膏JP510 JP-510 阿尔法锡膏JP510用于喷印的无铅、 完全不含卤素、免清洗焊膏,ALPHA LUMET JP510 是一款无铅、 完全不含卤素、免清洗焊膏,针对喷印而设计。本产品助焊剂残留为无色透明,是小尺寸 LED 板上封装喷射印刷的理想选择。此外, 阿尔法锡膏JP510 具有优异的针测表现,可实现 IPC7095 标准第 III 级空洞性能。

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