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产品资料

千住锡膏S70G

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: 千住锡膏S70G
产品型号: S70G-HF
产品展商: 千住金属
产品文档: 无相关文档

简单先容

锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###专为BGA研发的锡膏,用于大尺寸BGA###0-10℃


千住锡膏S70G  的详细先容
千住锡膏S70G

ECO SOLDER PASTE S70G

ECO SOLDER PASTE

千住金属所开发出之无铅钖膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的钖膏,是针对于无铅化所产生的问题,如保存安定性、供钖安定性、润湿性及高融点之耐热性等问题,都能得到解决之新世代环保钖膏。

ECO SOLDER PASTE S70G:新制品

千住锡膏S70G维持了旧产品GRN360系列印刷时的黏度安定性,更提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装质量、及生产性的综合新产品。大幅改善了BGA融合,且实装后可直接检查电路等,另外对于当中活性成份的热安定性也有加以改善,是一个可以在常温中保存的类型

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