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产品资料

半田锡膏

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: 半田锡膏
产品型号: PF305-118TO
产品展商: 其它品牌
产品文档: 无相关文档

简单先容

日本半田株式会社生产的免洗无铅锡膏,合金成份:SN96.5/AG3.0/CU0.5, 利用《真空脱气精炼法》生产,**去除不纯物质,生产出上等的半田锡膏,采用20~38?m的锡球,更好的适用于0.4mm间距的工艺


半田锡膏  的详细先容

半田锡膏
 
一.产品先容:日本半田株式会社生产的免洗无铅锡膏,合金成份:SN96.5/AG3.0/CU0.5, 利用《真空脱气精炼法》生产,**去除不纯物质,生产出上等的半田锡膏,采用2038µm的锡球,更好的适用于0.4mm间距的工艺
 
二.型号:PF305-118TO
 
三.技术资料
 
PF305-118TO特性一览表
 
项目
Item
代表特性
Typical Property
试验方法
Test method
页次
Page
合金成份
alloy
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
-
-
助焊剂含量
flux content
11.5%(标准规格)
Standard
-
-
粒度.形状
powder size. shape
2038µ?球形Sphere
TYPE 4
IPC-TM-650
 2.2.14.2
2
固相线温度-液相线温度
Melting point solidus-liquidus
218-220
-
-
氯含量
chlorine content
0.03%
调配值
BLEND VALUE
-
扩展率
Rate of Spread
235
80.7%
JIS-Z-3197-1999
-
铜板腐蚀试验
Copper plate corrosion test
合格
Pass
JIS-Z-3284
3
铬酸银试纸试验
Silver chromate test
合格
Pass
JIS-Z-3197-1999
IPC-TM-650 2.3.33
ISO9455-6
铜镜试验
Copper mirror test
合格
Pass
JIS-Z-3197-1999
IPC-TM-650 2.3.32
ISO9455-5
绝缘性试验
Electric Insulation Resistance Test,SIR
40,90%
168hr
5.2×1012?
JIS-Z-3284
4
85,85%
168hr
1.2×109?
电压印加试验
Voltage-applied Moisture Resistance,SIR (Bias DC45V)
40,90%
168hr
5.2×1012?
IPC-TM-650
2.6.3.3.
85,85%
168hr
1.7×109?
焊锡球试验
Solder balling test
良好
Good
日本半田试验法
NH METHOD
5
100g以上粘着力保持时间 Tackiness Time of keeping 100g minimum
24hour
JIS-Z-3284
6
预热坍塌试验
Slump test in heating
0.2mm合格
0.2mmPass
JIS-Z-3284
流动性
Malcom螺旋式
Fluidity Characteristic Spiral
粘度
Viscosity
207Pa?s
JIS-Z-3284
7
Ti値
Thxo.Inde
0.62
连续印刷性
Printing Test
良好
Good
日本半田试验法
NH METHOD
8~9
 
*本技术资料上记载的数据均为规格值,并非保证值。
(Remarks) These physical property values of this technical sheet are not the specification of the product.
 
四.焊锡球试验 Solder Ball Test
半田无铅锡膏PF305-118TO回流焊条件,加热台回流:15060sec   260 30sec(reflow conditionHot-plate)
 
a.锡膏印刷好后马上过回流焊:
    
 
b.锡膏印刷好后在2550%RH的环境中放置24小时再进行回流焊作业
reflow 24hrs after printing,conditioned in 25?50%RH room
    
 
五.锡膏连续印刷试验Printing test
a.印刷条件
印刷机:日立Techno Engineering株式会社生产:NP-220 H
刮刀:方形氨基甲酸酯刮刀 硬度80 角度60°速度20mm/sec 压力1kg/cm2
钢板脱离速度0.1mm/sec
金属钢板NH-10 厚度150µ,株式会社Process LAB Micron生产:电铸型钢板
印刷基板:镀铜环氧树脂基板 厚度1.6mm
基板与钢板间距离:0mm
 
b.使用半田锡膏每次印刷间隔约1分钟,连续印刷50张。提取第1张、第30?50张,对其中间距为0.4mm(导体宽0.20mm)部分的印刷形状进行了观察。

 
 
 
 
 
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