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产品资料

TAMURA有铅锡膏

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: TAMURA有铅锡膏
产品型号: RMA-0101-FPL-S
产品展商: 田村
产品文档: 无相关文档

简单先容

1.TAMURA有铅锡膏品质稳定,没有锡球,短路,空焊等现象.爬锡膏,残留物少,焊点亮,*新型号RMA-010-FPL-S,成份SN63/PB37,4号粉 2.TAMURA有铅锡膏含银,用于BGA的焊接,型号为RMA-20-21L


TAMURA有铅锡膏  的详细先容

TAMURA有铅锡膏

1.合金成份:SN63/PB37

2.熔点:183度

3.锡粉颗粒度:20-38

4.助焊剂含量:10%

5.粘度:200Pa.s

6.特点:

A.采用无铅助焊剂和有铅的配方,可适用于无铅炉温曲线,用于无铅材料与有铅锡膏的的SMT焊接制程。

B.长时间印刷粘度无变化,具有极强的保存稳定性。

C.对0.3mm间距的IC也可发挥其优良的印刷性。即使在高速连续印刷时也可保持稳定的印刷性。

D.焊接性优良,对QFN元件等可以发挥令人满意的爬锡性,对于PCB及零件有少许氧化也能进行良好的焊接。

 

如果用于有BGA的产品请选用型号为RMA-20-21L的TAMURA有铅锡膏,此款锡膏成份为SN62.8/AG0.4/PB36.8,有效解决BGA空洞的问题。

如需要有关TAMURA有铅锡膏详细的说明,请联系大家。

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