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产品资料

高铅锡膏Sn10/Pb90

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: 高铅锡膏Sn10/Pb90
产品型号: ETD-590
产品展商: 一通达
产品文档: 无相关文档

简单先容

锡10、铅90###熔点:275-305℃###粘度130-160Pa.s###340-360℃###低成本半导体封装###0-10℃


高铅锡膏Sn10/Pb90  的详细先容

高铅锡膏Sn10/Pb90

. 概况:

1. 合金成份:Sn10/Pb90;型号:ETD-590。

2.本企业生产的此款针对功率半导体封装焊接的髙铅锡膏,可满足客户精密印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接。

. 优点:

1.本产品专门针对功率半导体封装焊接使用,操作窗口宽,在RoHS指令中属于豁免焊料。

2.自动点胶顺畅性和稳定性好,出胶量与粘度变化极小;印刷时,具有优异的脱膜性,可适用于微晶粒尺寸印刷 0.2~0.4mm贴装。

3.可焊接性好,在线良率高,焊点气孔率低于 10%。

4.配方不含卤素,残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺,残留物易溶解于有机溶剂。

5.焊后焊点饱满、光亮、强度高,电学性能优越。

6.适用的加热方式:回流炉、隧道炉、恒温炉等

三.产品特性:

项目

 

参数

单位

实行标准

焊锡粉

焊锡合金组成

Sn10/Pb90

-

JIS Z 3283 EDAX分析仪

焊锡粉末粒径

2038

μm

镭射粒度分析

焊锡粉末形状

球形

-

扫描电子显微镜 SEM

熔点

275302

差示扫描量热仪 DSC

助焊剂

类型

ROL0

-

JIS Z 3197 (1999)

卤化物含量

ROL0级无卤素

%

JIS Z 3197

水萃取液电阻率

1.8×105

Ω.cm

JIS Z 3197

锡膏

助焊剂含量

11±1

Wt%

JIS Z 3284

粘度(25℃)

55±5

Pa.s

Malcom Viscometer  PCU-205

表面绝缘电阻(初始值)

3.2×1013

Ω

JIS Z 3197

表面绝缘电阻(潮解值)

5.1×1012

Ω

JIS Z 3197

扩展率

90.0

 

JIS Z 3197

保存期限 0-10℃)

6

-


*详细的产品资料请联系一通达企业索取

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