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产品资料

千住无铅锡球

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: 千住无铅锡球
产品型号: M770
产品展商: 千住金属
产品文档: 无相关文档

简单先容

锡、银2.0、铜、镍###熔点:218-224℃###--###240-260℃###BGA植球###常温


千住无铅锡球  的详细先容

千住无铅锡球


      近年来,智能手机和平板电脑 等移动设备不断面市,并迅 速向设备的小型化和高性能化发展。这些设备配备了球栅阵列封装(Ball Grid Array)和芯片尺寸封装(Chip Size Package)等众多高密度贴装部件,对接合部的焊锡材料要求日益增高。
     千住无铅锡球满足超微间距化和耐跌落冲击性的产品要求对于必须采用小型化结构的移动设备而言, 焊锡接合部分要求在具备超微间距化的同时具备耐跌落冲击性。伴随着产品向高可靠性化、高性能化及高密度化发展,对耐热疲劳性的要求也日益加强。BGA 锡珠和 CSP 等进行球栅连接的基板表面处理材料包含 Cu 和 Ni/Au 等各种规格,对各自相应的材料要求具备较高的连接可靠性。焊锡接合部的此耐热疲劳性和耐跌落冲击性对于材料而言属于相反的特性,难以同时兼顾,但千住金属工业开发出了满足这两项要求的千住无铅锡球( ECO SOLDER BALL) M770。评价焊锡接合部的热疲劳性通常采用温度循环实验。该实验中焊锡接合部的破坏模式为焊锡内部结晶产生裂缝,直至断裂。该断裂将对机械强度产生影响,导致电路断路等问题。该 破 坏 模 式 下, 随 着 温 度 的 变化,产生的热应力对焊锡内部结晶体形 成 负 荷。 通 过 析 出 加 强, 即 添 加Ag 等元素,在结晶体内将化合物呈网络状析出的方式可实现热疲劳性的提高。此外,焊锡的内部结晶强度取决于所添加的 Ag 量。保证*佳程度的Ag 量可同时获得耐热疲劳效果和应力缓冲效果。跌落冲击性另一方面,跌落冲击性与温度循环实验的破坏模式不同,属于在接合界面附近开裂直至断裂的模式。其原因在于跌落冲击时接合部的负荷变形速度非常大,并在接合界面形成的脆性金属互化物附近产生破坏,机械接合强度受损,导致电路连接不畅的问题。因此,改善接合界面组织可有效提高跌落冲击性。此外,焊锡内部结晶的柔软性对于跌落冲击也是重要的因素,这与前面的热疲劳性正好相反。如何兼顾耐热疲劳性和耐跌落冲击性成为一项重大课题。在兼顾热疲劳性和跌落冲击性方面,改善焊锡内部结晶可按如前所述向结晶中添加 Ag 予以加强,但其特性取决于 Ag 的添加量。若添加较少,内部结晶组织形成的 Ag3/Sn 化合物量非常少,析出加强的效果不明显。若添加过多, Ag3/Sn 化合物变得致密且呈网络状分布,其组织结构虽然可充分保证内部结晶强度,但缺乏应力缓和性。若只关注热疲劳性,通过对组织结构的析出加强实现焊锡内部结晶的高强度,则将牺牲跌落冲击性。在解决这一问题上,通过*佳程度的添加量,实现了对加强内部结晶与应力缓和性均具有效果的合金组织。接合界面组织的讨论为了提高耐跌落冲击性,围绕接合界面的组织开展了讨论。锡焊过程是通过焊锡与基板及部件的表面处理材料相互扩散完成的。接合时接合界面会生成各种金属互化物,此互化物的种类、致密性和厚度等生成状态将决定跌落冲击性,对控制焊锡合金组成的界面组织很重要。Cu 和 Ni 为通用的基板表面处理材料,研究重点在于如何让两种材料均获得良好的结果。在界面的组织控制上,抑制化合物层的过度成长以及颗粒直径的过大化技术非常关键,通过添加各种元素,找出*佳程度的添加量,实现了以细微化获得致密、超薄的接合界面组织。
▲ SOLDER  BALL  M700
▲ SMIC 焊锡产品

千住锡球的规格与成份

  型号            成份                  固相线          液相线

M705     Sn-3.0Ag-0.5Cu            217              220 

M30       Sn-3.5Ag                     221              223
M31       Sn-3.5Ag-0.75Cu          217              219
M714     Sn-3.8Ag-0.7Cu            217              220
M715     Sn-3.9Ag-0.6Cu            217              226
M710     Sn-4.0Ag-0.5Cu            217              229 
M34       Sn-1.0Ag-0.5Cu            217              227 
M771     Sn-1.0Ag-0.7Cu            217              224 
M35       Sn-0.3Ag-0.7Cu            217              227 
M20       Sn-0.75Cu                    227              229 
M24MT   Sn-0.7Cu-Ni-P-Ge         228               230
M40       Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In    211               222 
M24AP   Sn-0.6Cu-Ni-P-Ge          227               228 
M805E   Sn-0.3Bi-0.7Cu-P           225               229
M47       Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5Bi-Ni  216             228 
M773     Sn-0.7Cu-0.5Bi-Ni           225              229 
M731     Sn-3.9Ag-0.6Cu-3.0Sb     221              226
M794     Sn-3.4Ag-0.7Cu-Bi-Sb-Ni-x     210        221 
M716     Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In       196              214
M10       Sn-5.0Sb                        240              243 
M14       Sn-10Sb                         245              266
M709     Sn-0.5Ag-6.0Cu               217              378
M770     Sn-2.0Ag-Cu-Ni               218               224
M758     Sn-3.0Ag-0.8Cu-Bi-Ni       205               215
M806     Sn-3.5Ag-0.8Cu-Bi-Ni       203               214 
M807     Sn-3.5Ag-0.8Cu-Bi-Ni       214               219 
M725     Sn-0.7Cu-Ni-P                 228               230 
L20        Sn-58Bi                          139               141 

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