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产品资料

导热硅凝胶

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: 导热硅凝胶
产品型号: ET-10T-3.0
产品展商: 一通达
产品文档: 无相关文档

简单先容

有机硅材料###--###粘度:200Pa.s###200度以下###手机散热、导热模块、存储设备、机箱散热模块等###常温


导热硅凝胶  的详细先容

导热硅凝胶

一.产品描述

导热硅凝胶是一款单组份硅系导热凝胶,其质软且无需固化,应用于各类缝隙且需要低机械压力的电子组件间,具有良好的导热和填隙能力,优良的流变性能可使材料在较小的压力下点胶操作。

二.产品特性

1.导热性能好

2.对器件反作用力小

3.易压缩,电绝缘

4.低热阻

三.主要用途

1.手机散热导热模块

2.主机和小型办公室网络设备

3.大型存储设备、机箱散热模块

4.汽车电子设备电信设备标准包装

5.无线电设备、LED照明

6.机顶盒及电源

7.视频音频模块

四.典型型号技术参数

型号             颜色          导热系数 w/mk                   储存条件

ET-D10T-3.0        白色                3.0                      20~25℃下避光储存

ET-D10T-3.5       淡蓝色              3.5                      20~25℃下避光储存

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