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产品资料

田村无卤素锡膏

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: 田村无卤素锡膏
产品型号: TLF-204-NH
产品展商: 田村
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简单先容

田村无卤素锡膏TLF-204-NH 一.TAMURA无卤素锡膏的特点: 1.使用无卤素助焊剂配方. 2.提高下锡量及形状稳定,有良好的印刷脱模性. 3.连续使用时粘度变化小,印刷质量稳定. 4.在空气炉中显示出良好的焊接性. 5.预热时不塌陷,所以回流焊接后不会出现短路的情况. 6.免清洗设计,无须清洗而能保持高度可靠性. 7.因为微小焊盘完全熔融对0402芯片部件*合适.


田村无卤素锡膏  的详细先容
田村无卤素锡膏TLF-204-NH
一.TAMURA无卤素锡膏的特点:
  1.       使用无卤素助焊剂配方.
  2.       提高下锡量及形状稳定,有良好的印刷脱模性.
  3.       连续使用时粘度变化小,印刷质量稳定.
  4.       在空气炉中显示出良好的焊接性.
  5.       预热时不塌陷,所以回流焊接后不会出现短路的情况.
  6.       免清洗设计,无须清洗而能保持高度可靠性.
  7.       因为微小焊盘完全熔融对0402芯片部件*合适.
二. 田村无卤素锡膏的特性:
品名
TLF-204-NH
测试方法
合金构成(%)
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
JISZ3282(1999)
融点(℃)
216~200℃
DSC 测定
焊料粒径(μm)
20~38μm
激光分析
助焊剂含量(%)
11.90%
JISZ3284(1994)
卤素含量(%)
0
JISZ3197(1999)
粘度(Pa·s)
210
JISZ3284(1994)
触变指数
0.55
JISZ3284(1994)
 
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