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产品资料

AMTECH助焊膏

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: AMTECH助焊膏
产品型号: RMA-223-UV
产品展商: 其它品牌
产品文档: 无相关文档

简单先容

AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223)二.产品先容:美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小.


AMTECH助焊膏  的详细先容
AMTECH助焊膏

NC-559-AMS和RMA-223-UV

二.产品先容:

美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及 PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小 .

三.产品性能:
1.RMA-223-UV为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2.NC-559-ASM为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、 CSP等球阵焊点返修及补球。

四.包装方式:

    100克/瓶及10ml/支

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