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产品资料

无铅锡条

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: 无铅锡条
产品型号: Sn99/Ag0.3/CU0.7
产品展商: 一通达
产品文档: 无相关文档

简单先容

锡99、银0.3、铜0.7###熔点:220-227℃###比重:7.33###255-270℃###较高要求的无铅波峰焊工艺###常温


无铅锡条  的详细先容

无铅锡条SAC0307

     一.品名:无铅锡条

型号:ET-XT0307,合金成份:Sn99/Ag0.3/Cu0.7

二.说明:抗氧化无铅锡条由高纯度金属原料及微量元素组成,具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。本品适用于电子零件和电器焊接。

三.合金成份(%

主要成分/Main Ingredient

含量/Contentwt%

(Sn)

余量

(Ag)

0.3

(Cu)

0.7

杂质成分不大于/ Impurity of Solder Alloywt%Max

Pb

Sb

Bi

Fe

Al

Zn

As

In

Cd

0.05

0.05

0.1

0.02

0.001

0.001

0.03

0.05

0.002

四.物理性能

项目(Item)

参数(Parameter)

熔融温度(Melting Point)

固相: 220

液相: 227

比重(Specific Gravity)

7.33 g/cm3

硬度(Hardness)

14.1 HV

比热(Special Heat)

0.17 J/kg C

抗拉强度(Tensile Strength)

42 Mpa

延伸率(Elongation)

22%

热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)

1.79(30-100)

2.30(100-150)

 

. 推荐工艺参数

波峰焊设置

(Wave Configuration)

工艺过程

(Press Parameter)

建议设置

(Suggested Process Settings)

单波峰

(Singal Wave)

单波峰

(Singal Wave)

锡槽温度(Pot Temp)

255-270

传送速度(Conveyor Speed)

1.0-1.5 m/sec

接触时间(Contact Time)

2.3-2.8 sec

波峰高度(Wave Height)

1/2-2/3 PCB

锡渣清理(Dross Removal)

每运转 8 个小时**一次

铜含量检测(Copper Check)

8000-40000

双波峰

(Dual Wave)

锡槽温度(Pot Temp)

255-270

传送速度(Conveyor Speed)

1.0-1.5 m/sec

接触时间(Contact Time)

3.0-3.5 sec

波峰高度(Wave Height)

1/2-2/3 PCB

锡渣清理(Dross Removal)

每运转 8 个小时**一次

铜含量检测(Copper Check)

8000-40000

  . 铜含量的控制

     锡槽中铜含量的控制(Management of Copper Levels in the Solder Bath

1.  锡槽中铜含量应控制在 0.7% 1.0%

2.  控制波峰焊锡槽中的铜含量对保证焊接工艺中的低缺陷十分重要。由于 PCB 板和元器件上铜的溶解的影响,锡槽中的铜含量有上升的趋势,这在使用 OSP 裸铜板时表现尤为明显。研究表面,典型的溶解率为每 1000 块板子增加 0.01%的铜含量,每中工艺都有独有特性,这里仅仅表示溶解率。对于 SAC0307合金,推荐将锡槽中的铜含量控制在 0.7-1.0%之间。如果铜含量高于1.0%,会使焊料液相线的温度提高,这就意味着锡槽温度要做相应提高才能保证焊接良率。锡槽中的铜含量可以通过添加纯锡条(不含铜)来控制。建议定期检测锡槽,以更好地控制铜含量。



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