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产品资料

千住锡膏

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: 千住锡膏
产品型号: M705-S101HF-S4(V)
产品展商: 千住金属
产品文档: 无相关文档

简单先容

锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###M705-S101HF-S4的改进型号,满足不同工艺要求###0-10℃


千住锡膏  的详细先容

千住锡膏ECO SOLDER PASTE

SOLDER PASTESOLDER POWDERFLUX混合而成的製品,通常被使用於表面实装製程上(SMT)。千住金属的鍚膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成,具有高度信赖性,良好的保存性,而且具备高焊接性。千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型,比照美国联邦规格QQ-S-571等级,有RA TYPERMA TYPE。依照FLUX残渣状态,洗净方式有分為标準TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。

千住无铅锡膏ECO SOLDER PASTE

千住金属所开发出之无铅鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的鍚膏,是对於无铅化所產生的问题,如保存安定性、供鍚安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题,都能得到解决之新世代环保鍚膏。

维持了旧產品GRN360系列印刷时的黏度安定性,更提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装品质、及生產性的综合性新產品。

大幅改善了BGA融合不佳的抑制力,且实装后可直接检查电路等。

GWS系列

RMA系列,对於因无铅化导致润湿性变差的零件电镀端来说,可形成良好的FILLET并且大幅度地改善润湿性。

PLG系列(M705-PLG-32-11)

可对应0402 Chip零件,在狭小的Chip作业环境下连续印刷性良好。而且可抑制因VOID或基板气体导致的FLUX气泡残渣。

GRN360-KV系列(M705-GRN360-K2-V)

实现业界开创6个月保证!

是耐热性、锡珠的抑制、高信赖性、连续使用时的黏度安定性、无色透明FLUX残渣、润湿性提升等的综合改良性商品。

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