澳门网上赌彩网址大全-澳门官方赌搏网站mj-首页

产品资料

有铅锡球

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: 有铅锡球
产品型号: SN63/PB37
产品展商: 其它品牌
产品文档: 无相关文档

简单先容

有铅锡球特性: 本产品的纯度和圆球度均非常高,适用于BGA、CSP等**封装技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差,无端面平整度问题.


有铅锡球  的详细先容
有铅锡球


 
锡球的包装采用ESD瓶装及纸箱包装.也可以根据顾客要求变更包装方式。 
 
锡球各项检测标准
1 球径、圆度检验标准:
2.亮度、抗氧化、外观检验标准:
3.合金成份检验标准:
4.回焊、推拉力、熔点检验标准:
 
BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型计算机/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA.锡球的使用过程锡球制品工艺流程:
专业术语说明:
SMT - Surface Mount Technology
表面封装技术
flip chip
倒装片
BGA - Ball Gird Array
球栅数组封装
CSP - Chip Scale Package
芯片级封装
Ceramic Substrate
陶瓷基板
Information Processing System
信息处理系统
产品留言
标题
联系人
联系电话
内容
验证码
点击换一张
注:1.可以使用快捷键Alt+S或Ctrl+Enter发送信息!
2.如有必要,请您留下您的详细联系方式!

澳门网上赌彩网址大全|澳门官方赌搏网站mj

XML 地图 | Sitemap 地图