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产品图片 名称 型号 主要成份 熔点/PH值 粘度/比重 作业温度 应用 储存条件
水溶性助焊剂 ETD-811LW ETD-811LW水溶性助焊剂是一通达企业研制开发的新型助焊剂。适用于电脑主机及各种精密仪器双面板及高密度印刷电路板的焊接工艺;焊接后使用纯净水清洗,不用特别加入清洗剂。洗清时间因产品不同客户自行制定
免清洗无铅助焊剂 ETD-811C ETD-811C是一种适用范围广的高档免清洗无铅助焊剂,其助焊能力中,焊锡后板面残留物少,且不含卤素。特别适用于电脑主板、彩电、电话机、上等通讯器材及音响的焊锡工艺。
不锈钢助焊剂 ETD-811P ETD-811P不锈钢助焊剂是一通达企业开发的新型特种助焊剂,用于不锈钢和电子元器件间的点焊工艺。本助焊剂具有良好的助焊能力,无毒性,焊点均匀饱满,焊后残余物可用水洗去。
无卤素助焊剂 ETD-811LH ETD-811LH无卤素助焊剂是深圳市一通达焊接辅料有限企业开发的特别适合于铜线上锡用的环保型助焊剂,其具有焊锡性能优越,不含卤素,焊后表面光亮,抗氧能力强等特点。
环保助焊剂 ETD-813PF ETD-813PF环保助焊剂是深圳市一通达焊接辅料有限企业开发的新型环保助焊剂,其焊锡性能优越,不含卤素和树脂,焊后板面干净,电绝缘性能高,免清洗,特别适合于生产电脑主板、程控交换机、电视机、音响、电话、DVD、CD等电子产品的焊锡工艺。
助焊剂 ETD-811PF ETD-811PF是一种适用于无铅焊接的高档环保免洗助焊剂,其对无铅焊料的助焊能力强,焊锡后板面残留物少,且不含卤素。特别适用于电脑主板、彩电、音响、DVD、VCD、复读机、电话机、上等通讯器材及照明器材的无铅焊锡工艺。
无铅助焊剂 ET-818 无铅助焊剂 ET-818助焊剂是一种为用于机器焊接的RMA型助焊剂,它依照QQ-S-571ESPECIFCATION标准。适用于单面裸铜板和双面FR4板的松香为基底的板。因固态含量低于8%,它留下极少的没有粘性残余物并且有很高的绝缘阻值。
免洗助焊剂 ET-102 免洗助焊剂ET-102是一种专用于机器焊接高级多层电路板的不含松脂的有机低固态型助焊剂1. 用途: ET-102主要用于电路板上有敏感的滑动开关,导电性的碳质焊垫的焊接,可以克服RMA型或松香低固态用的助焊剂所达不到的绝缘及表面干净程度。
铜网胶网印刷红胶 ET-L980 树脂、固化剂、填充料、色粉 -- 粘度:290Pa.s 150℃保持2分钟 电源板等要过波峰焊的工艺 2-10℃
手工印刷红胶 ET-L979 树脂、固化剂、填充料、色粉 -- 粘度:300Pa.s 150℃2分钟 手工能轻松的印刷也可机器印刷 2-10℃
SMT红胶 ET-L978 树脂、固化剂、填充料、色粉 -- 粘度:310Pa.s 150℃,2分钟 高粘度,良好印刷成型,不溢胶 2-10℃
无卤素印刷红胶 ET-T984 树脂、固化剂、填充料、色粉 -- 粘度:300Pa.s 120-150℃,2分种 要求无卤素的SMT红胶工艺 2-10℃
低温红胶 ET-L977 树脂、固化剂、填充料、色粉 -- 粘度:300Pa.s 120-150℃,2分种 要求低温固化的工艺 2-10℃
贴片红胶 ET-T982 树脂、固化剂、填充料、色粉 -- 粘度:280Pa.s 120-150℃,2分钟 各种点胶工艺,可用于三洋、富化、松下、EFD机器 2-10℃
无卤素点胶红胶 ET-T984 树脂、固化剂、填充料、色粉 -- 粘度:280Pa.s 120-150℃,2分钟 要求无卤素的点胶工艺 2-10℃
黑色底部填充胶 ET-F10 树脂、固化剂 -- 粘度:3500-4200CPS 120-150℃,3-5分钟 芯片底部填充加固 -20±5℃

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