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产品图片 名称 型号 主要成份 熔点/PH值 粘度/比重 作业温度 应用 储存条件
底部填充胶 ET-F09 树脂、固化剂 -- 粘度:3000-3500CPS 120-150度3-5分钟 BGA底部填充、加固 -20±5℃
PUR热熔胶 ET-P101 聚氨酯 -- 粘度:4000-1.2W 100-130℃ 手环、手机、平板的TP与外壳粘接可返修 密封常温
丙烯酸酯AB胶 ET-1022 改性丙烯酸酯胶 -- 粘度:6W-36W CPS 常温 平板电脑、手机、导航、学习机等产品后壳粘接 常温
导热硅凝胶 ET-10T-3.0 有机硅材料 -- 粘度:200Pa.s 200度以下 手机散热、导热模块、存储设备、机箱散热模块等 常温
导热硅脂 ET-D400 有机硅酮 -- 粘度:220Pa.s 200度以下 发热电子元器件和散热器的热传导 -20℃~27℃
千住M705锡膏 M705-ULT369 锡96.5、银3.0、铜0.5 熔点:217-220℃ 粘度:180-220Pa.s 230-260℃ 改良脱模性能,适合精细间距的印刷性及QFN侧面上锡 0-10℃
千住焊锡膏 M705-GRN360-K2-V 锡96.5、银3.0、铜0.5 熔点:217-220℃ 180-220Pa.s 230-260℃ 通用型无铅锡膏,可用于高精密PCBA制造 0-10℃
千住无卤素锡膏 M705-S101ZH-S4 锡96.5、银3.0、铜0.5 熔点:217-220℃ 粘度:190±20Pa.s 230-260℃ 要求无铅无卤素的制造工艺 0-10℃
千住无铅锡膏 M705-GRN360-K2-VZH 锡96.5、银3.0、铜0.5 熔点:217-220℃ 粘度:180-220Pa.s 230-260℃ 用于高要求的SMT工艺 0-10℃
日本千住锡膏 M705-S101-S4 锡96.5、银3.0、铜0.5 熔点:217-220℃ 粘度180-220Pa.s 230-260℃ 用于手机板、平板、等高要求的制程 0-10℃
台湾产千住锡膏 M705-S101HF-S4 锡96.5、银3.0、铜0.5 熔点:217-220℃ 190±20Pa.s 230-260℃ 要求无卤素的复杂电子产品制造 0-10℃
上海千住锡膏 M705-SHF 锡96.5、银3.0、铜0.5 熔点:217-220℃ 粘度190±20Pa.s 230-260℃ 要求无铅无卤素的制程 0-10℃
千住低银锡膏 M40-LS720 锡、银1.0、铜0.7、铋1.6、铟0.2 熔点:211-222℃ 粘度:170-210Pa.s 232-255℃ 用于替代M705合金的锡膏 0-10℃
千住M46锡膏 M46-LS720HF Type4 锡、银0.3、铋1.6、铜0.7、铟0.2 熔点:211-255℃ 粘度170-210Pa.s 235-255℃ 低成本高可靠性,一般电子产品使用 0-10℃
日本千住无铅锡膏 S70G-HF(C) Type4 锡96.5、银3.0、铜0.5 熔点:2107-220℃ 粘度180-220Pa.s 230-260℃ 要求BGA低空洞的SMT工艺 0-10℃
千住5号粉锡膏 M705-S101HF(N6)-S5(p) 锡96.5、银3、铜0.5 熔点:217-220℃ 粘度:200±20Pa.s 230-260℃ 要求无卤素工艺的电子产品制造 0-10℃

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