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产品图片 名称 型号 主要成份 熔点/PH值 粘度/比重 作业温度 应用 储存条件
水洗助焊膏 LF-4300-TF 水洗助焊膏LF-4300-TFThe LF-4300-TF is a medium viscosity water-washable, no-clean flux designed for tin-lead and lead-free alloys. LF-4300-TF is ideal for BGA
千住锡球 千住锡球(ECO SOLDER BALL) 千住锡球(ECO SOLDER BALL)SOLDER BALL 要求高纯度及高圆度,BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外,Hybria 、IC、power diode的电镀Bump、水晶表动子、diode的细微部分的焊接用等方面,均被广泛的使用.
富士无卤素红胶 NE3300H 环氧树脂 -- 130-150℃ 用于钢网、胶网、铜网印刷工艺 0-10℃
千住无铅锡球 M770 锡、银2.0、铜、镍 熔点:218-224℃ -- 240-260℃ BGA植球 常温
AMTECH助焊膏 RMA-223-UV AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223)二.产品先容:美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
AMTECH水洗锡膏 NWS-4200 AMTECH水洗锡膏All AMTECH solder pastes conform to ANSI/J-STD-006 and are available for immediate delivery in jars, cartridges, syringes and ProFlow Cassettes.
美国AMTECH助焊膏 RMA-223-uv/NC-559-asm 美国AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223-UV)二.产品先容:美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
AMTECH水洗无铅锡膏 LF-4300 AMTECH水洗无铅锡膏Introducing LF-4300 (lead-free) and 4300 (tin-lead), two revolutionary synthetic solder pastes that offer such unparalleled versatility and forgiveness, we still don’t believe it.
水洗有铅锡膏 4300 水洗有铅锡膏 一.产品特点 1.采用合成助焊膏 2.有着长时间的模板印刷寿命 3.宽的工艺窗口 4.对大多数电路板都拥有优良的润湿性和优异的兼容性 5.有效的抑制BGA的空洞,且没有锡珠和立碑 6. 助焊剂残留物清晰,符合SIR根据IPC-TM-650.2.6.33的要求
千住锡丝 LEO 、EFC、 ALS 、GAO、 LSC 、CBF、MACROS 请根据用途、目的选择不断进步的下一千住锡丝。 GAO 系列 凭借良好的润湿性,实现高耐热性和低烟 LSC 系列 多年的经验与业绩承诺助焊剂的低飞散和高绝缘可靠性 CBF 系列 便携式电子产品等,通过无卤助焊剂微细线进行细微连接 MACROS 系列 *适合车载等使用环境苛刻的用途 LEO 系列 凭借Sn-Bi系列的低熔点焊锡(件号 :L20),实现低温实装的千住锡丝
AMTECH助焊笔 AMTECH FLUX-RIGHTER AMTECH助焊笔All AMTECH liquid fluxes are available in Flux-Righters, a unique tool for rework and touch-up soldering.
千住无铅锡丝 GAOM24AP/M24MT 千住无铅锡丝GAO 系列,确保良好的作业环境,并追求锡焊后的亮丽外观。人们担心锡焊作业的助焊剂烟雾影响健康。考虑作业者的健康,开发出的产品是“GAO系列”。“GAO系列”在高温下发烟量和刺激性臭味也小,没有烧焦和气泡现象,因此锡焊后外观靓丽,外观检查容易,是一种对作业者友好的松香芯千住无铅锡丝。
千住锡条 M705 千住锡条1.日本千住金属焊锡条是采用各种高纯度金属原料,在严格的管理条件下,进行生产而成的。锡条表面有光泽,纯度高。熔化后流动性好,热循环优越,浸润性及可焊性良好,氧化物残渣产生较少,其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺.
无卤助焊膏 NC-669-LF 无卤助焊膏NC-669-LF is an RoHS-compliant lead-free, no-clean solder paste that delivers improved solderability with all Pb-Free metallization, including ENIG (Gold)
日本千住助焊膏 Delta Flux 523 日本千住助焊膏是针对千住企业的ECO SOLDER BALL*适合之助焊剂,配合客户端的洗净方法及涂布方法的不同,准备各种合金的助焊剂对应
AMTECH无铅锡膏 WS4900 AMTECH无铅锡膏Solder Paste formulae designed for today’s Surface Mount Technologies. All AMTECH solder pastes are available for immediate delivery in jars

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