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助焊膏先容

  什么是焊锡膏焊料
  焊锡膏焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时,在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面,并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中,俗称为焊锡。
  常用焊料具备的条件:
  1)焊锡膏焊料的熔点要低于被焊工件。
  2)易于与被焊物连成一体,要具有一定的抗压能力。
  3)要有较好的导电性能。
  4)要有较快的结晶速度。
  常用焊料的种类
  根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中,一般使用锡铅合金焊料。

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