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无铅锡膏具有哪些特性

  无铅低温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊剂与氧化物极少的球形锡粉炼制而成,具有**的连续印制解像性;本产品所含有之助焊剂,采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统,拥有极高的可靠性。
  
  无铅锡膏,并非优良的***禁绝锡膏内铅的存在,而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0。1%)的水平,同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。
  
   无铅锡膏 具有以下特性:
  
  1、熔点138℃ 
  2、完全符合RoHS标准 
  3、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象 
  4、润湿性好,焊点光亮均匀饱满 
  5、回焊时无锡珠和锡桥产生 
  6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长
  7、适合较宽的工艺制程和快速印刷。

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